储存和搬运条件

1建议产品在生产后两年内用完，确保保质期。检查可焊性，以防需要延长保质期。保证期：1年。

2储存有下列情况的产品：

温度：5至40℃

湿度：20至70%相对湿度

三。注意事项：

不要将产品存放在海风、Cl2、H2S、SO2、NO2、NH3等腐蚀性环境中。

在货架上存放产品，避免受潮时，容易造成电极氧化，导致焊接不良。

不要将产品暴露在过度的冲击、振动、阳光直射等焊接型材的建议下

在一般应用中，使用无铅（无铅）终端CRs，并且可以通过使用无铅焊料的IR回流焊或波峰焊工艺将其安装在PCB上。推荐的焊接外形如图1和图2所示。无铅终端CR也

适用于SMT处理含铅焊膏。但焊接温度应高于焊膏熔点30℃以上。如果需要优化的焊点，建议增加焊接时间、温度和炉内氮气浓度。建议的红外回流焊外形如图3所示。

焊接注意事项

1建议使用轻度活化的松香助焊剂（氯含量小于0.1 wt%）

2必须避免通量过大

3.当使用水溶性助焊剂时，需要足够的清洗

4强烈建议使用两倍限制的回流焊

5烙铁补焊

-强烈建议最高温度350℃，持续3秒以下

-不得直接接触终端，以避免使用最小5mm的气枪造成热冲击

修复芯片之间的间隙。

-使风量尽可能小

-保持气枪出口直径在2mm以内

-保持气枪与印刷电路板成45度角。

6在焊料冷却之前，防止任何外力作用在产品上

1贴片机的调整不完善，会导致贴片机出现裂纹、剥落和对中误差。事先检查安装机器。

2以正确的布局设置备用销，否则组件将安装在电路板损坏。不要将这些销设置在喷嘴的位置。

3使用粘合剂时，调整分配器的下止点，使其远离电路板。

4进行流动焊接时，确认产品与流动焊接相对应。

5注意焊料量，因为焊料量不当会对产品产生很大的应力，导致裂纹或故障

洗涤

1确认焊料中的离子残留物在清洗后不会残留，以防受潮和腐蚀

腐蚀。当这些物质附着在容器上时，电阻可能会导致劣化

产品。

2使用不清洗焊料、水或可溶剂时，应事先确认可靠性。

3焊接后彻底清洗，去除离子物质，如汗液和盐分。

4超声波清洗可能由于振动引起的共振而破坏产品。高液压

压力也可能损坏产品。

5洗涤后充分干燥。

交通运输

芯片-R的性能可能会受到运输条件的影响。

应保护Chip-R免受过高的温度、湿度和机械力的影响

在运输过程中。

1气候条件

-空气温度低-55℃

-空气/空气温度变化-25℃/+25℃

-低气压30kPa

-气压变化6kPa/min。

2机械状况

-运输时应确保箱子不变形，不受力

直接传递到内部包。